Desde la salida del primer iPhone en el año 2007 hasta el último en el 2012, estos han utilizado componentes realizados en las fábricas de Samsung, ya que era el único capaz de abastecer los elevados volúmenes requeridos por Apple. Específicamente se trataba de los SoC (System-on-Chip) los cuales contienen las partes más esenciales para el funcionamiento del dispositivo como lo son la CPU, GPU y la RAM.
Apple, normalmente, diseña los chips y luego los ajusta a los patrones predefinidos por Samsung, que materialmente produce los SoC de luego serán puestos en las placas madres que le dan «vida» al hardware del iPhone. Con esto, es lógico que el cambio de un fabricante a otro en lo que respecta a este tipo de componentes tan importantes es algo que no se puede tomar tan a la ligera ya que no podrían permitirse el más mínimo error.
El iPhone 6 Tendrá un Chip Fabricado por TSMC
Según DigiTimes, este es el motivo por el que la producción pasaría al 100% de Samsung a TSMC en el 2014, lo que quiere decir que podrían empezar a producir componentes para el próximo iPhone 6. Según los últimos rumores, el chip que estará integrado en el próximo dispositivo de Apples este será hecho bajo un proceso productivo de 20nm el cual se ha sido llevado a cabo durante las últimas semanas por parte de la empresa taiwanesa, la cual espera grandes volúmenes de producción a principios del próximo año.
La empresaTSMC es el proveedores de chips de empresas como Qualcomm y Nvidia, con lo que podríamos decir que se trata de una empresa bien calificada y con una experiencia superior en este campo, respecto a la que podría tener Samsung.
Vía: iPhoneHacks
